PS5 Pro散热设计优化,玩家拆解后发现无泄露问题
科技YouTube频道How-FixIT通过拆解PS5 Pro,发现其散热块设计中新增的“表面凸纹”能够有效接触液态金属,实现更均匀地分布在APU芯片上。How-FixIT推测,这一设计旨在最大程度降低液态金属不均匀泄漏及在其他区域聚集的风险,从而避免主机过热的问题。
相较之下,标准版PS5在该区域是完全平坦的,没有类似的凸纹设计。在2023年,有玩家反馈称,PS5在垂直放置时可能导致散热用的液态金属泄漏,而这与索尼的设计缺陷有关。这一事件引发了广泛的讨论,许多人对其真实性表示怀疑,因为绝大多数玩家并未遇到此问题。
媒体进一步猜测,这种情况主要与部分玩家拆解PS5有关。在拆解后,主机的密封性遭到破坏,导致散热液体泄露。此外,运输、震动和摔落等情况也可能导致液态金属泄漏。截止目前,索尼尚未承认这是设计上的缺陷。然而,PS5 Pro的设计修改旨在彻底解决这一问题。
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